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    安森美半導體擴展藍牙 5 無線電系列,系統級封裝( SiP )模塊進一步簡化“智能互聯”應用的開發
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    獲藍牙認證和 EEMBC® ULPMark™  驗證的 6 x 8 x 1.46 mm SiP 集成天線,加速設計和市場導入



    2018 年 9 月 12 日 – 推動高能效創新的安森美半導體( ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON )擴展了藍牙5認證的無線電系統單芯片(SoC) RSL10 系列,采用一個現成的 6 x 8 x1.46 毫米系統級封裝(SiP)模塊。RSL10 支持藍牙低功耗無線配置文件,易于設計到任何“連接的”應用中,包括運動/健身或移動醫療可穿戴設備、智能鎖和電器。

    RSL10 SIP 含內置天線、RSL10 無線電和所需的所有無源器件在一個完整的微型方案中。RSL10 SIP 獲藍牙特別興趣小組( SIG )認證,無需任何額外的射頻( RF )設計考量,大大減少了上市時間和開發成本。

    RSL10 系列憑借藍牙5可實現每秒 2 兆位 ( Mbps )的速度與業界最低功耗,提供先進的無線功能,而不影響電池使用壽命。RSL 10 在深度睡眠模式下的功耗僅 62.5 納瓦( nW ),峰值接收功耗僅7毫瓦( mW )。RSL10的高能效最近獲 EEMBC ULPMark™ 驗證,成為基準史上首款突破 1,000 ULP Mark 的器件, Core Profile  分數高出前行業領袖兩倍以上。

    安森美半導體聽力、消費者健康和藍牙互聯方案高級總監兼總經理 Michel De Mey 說:“RSL10 具有同類最佳的功耗,已 被選用于能量采集和工業物聯網( IoT )等眾多應用不足為奇。通過添加一個新的系統級封裝,大大減少了設計工作量、成本和上市時間,RSL10可 實現無限可能。”

    供貨
    RSL10 SIP 采用 51 引腳 6 x 8 x 1.46 mm 封裝,如需訂購相關產品請直接聯系 400-800-8051 轉 8813。   郵箱:qinj@icbase.com


    更多資源及文檔:

    登錄頁:藍牙低功耗應用
    視頻:RSL10 扣式電池溫度感知和能量采集視頻
    博客:藍牙低功耗,更易于設計導入
    評估板:RSL10 SIP 開發板


     

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